- Výrobce: Western Digital
- Distributoři ČR: AT Computers, eD´ system Czech, Tech Data Distribution
- Distributoři SR: ASBIS SK, AT Computers SK, eD´ system Slovakia, ELKO Computers, Tech Data Distribution SK
- Více informací: www.westerndigital.com
Společnost Western Digital vyvinula svoji pátou generaci technologie 3D NAND s označením BiCS55, která je postavena na technologiích TCL (triple-level-cell), resp. QLC (quad-level-cell).
Nová technologie dle výrobce přináší odpověď na požadavky trhu s exponenciálně rostoucím objemem dat například u digitálně propojených automobilů, mobilních zařízení a umělé inteligence.
Western Digital již zahájil výrobu úvodní série čipů BiCS5, plná sériová výroba se očekává v druhé polovině roku 2020. Produkty s technologií BiCS5 TLC a BiCS5 QLC budou dostupné v široké nabídce kapacit včetně 1,33 Tb.
Společnost uvádí, že technologie BiCS5 přináší aktuálně nejvyšší hustotu záznamu dosaženou u produktů této firmy a představuje současně nejpokročilejší technologii 3D NAND, která nyní využívá celou škálu nových prvků a výrobních inovací.
Druhá generace pamětí s technologií multivrstev u 3D NAND podle Western Digitalu zvyšuje hustotu buněk umístěných horizontálně na waferu.
Výrobce v neposlední řadě vyzdvihuje, že toto “laterální škálování” v kombinaci se 112 vrstvami vertikální paměti umožnuje v případě BiCS5 nabídnout až o 40 % více úložné kapacity na jeden wafer ve srovnání s technologií Western Digital s 96 vrstvami BiCS4.
Zdroj: Western Digital
